Características de la Pasta Térmica CoolBox Z85 2g Alto Rendimiento
La pasta térmica CoolBox Z85 está diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos, como CPU o GPU, y sus sistemas de refrigeración. Con una alta conductividad térmica de 8.5 W/m-k, es una solución ideal para usuarios que buscan mantener un rendimiento estable y temperaturas controladas en sus equipos.
Alta conductividad térmica para una mejor refrigeración
Gracias a su composición avanzada, esta pasta garantiza una disipación de calor eficiente, reduciendo los puntos calientes y mejorando el contacto entre superficies. Es adecuada tanto para equipos domésticos como configuraciones exigentes.
Conductividad térmica: 8.5 W/m-k
Resistencia térmica: <, 0.028 °C-in2 / W
Rango de funcionamiento: -30°C a 150°C
Composición optimizada para máximo rendimiento
La fórmula de la CoolBox Z85 combina distintos materiales para ofrecer un equilibrio entre conductividad, estabilidad y durabilidad, asegurando un rendimiento constante a lo largo del tiempo.
Óxidos metálicos: 68%
Compuestos de silicona: 20%
Compuestos de carbón: 12%
Fácil aplicación y uso seguro
Su formato de 2 gramos es perfecto para varias aplicaciones, permitiendo una instalación sencilla incluso para usuarios con experiencia básica. Incluye recomendaciones claras para lograr una capa uniforme y eficaz.
Aplicar sobre superficies limpias y sin residuos
Extender en capa fina y homogénea
Instalar el disipador inmediatamente tras la aplicación
Formato práctico y recomendaciones de uso
Este compuesto térmico se presenta en un envase compacto de 2g, fácil de almacenar para futuras aplicaciones. Se recomienda mantener el producto bien cerrado y seguir las indicaciones de seguridad para un uso adecuado.
Color: gris
Contenido: 2 gramos
Conservación: mantener cerrado tras su uso
Advertencias: evitar contacto con ojos y mantener fuera del alcance de los niños
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